徐州代写项目可行性报告 新一代信息技术科创中心
2、项目必要性
（1）国内产业发展的需要
陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。潮州三环（集本公司有限公司2021年度向特定对象发行资金使用可行性分析报告12因此，公司拟通过实施本项目进一步提高新型陶瓷封装基座产能，布局高端市场，从而助力国内压电频率器件产业发展，不断提高产品国产化率。
（2）下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力
目前，受益于下游市场需求旺盛，公司陶瓷封装基座产能利用率维持高位，基本满产满销。未来，5G、智能手机、汽车电子等产业快速发展，将进一步扩大压电频率器件市场需求，公司陶瓷封装基座产能瓶颈凸显，从而一定程度上制约公司供货能力以及盈利水平。（3）优化产品结构，进一步增强公司盈利能力随着5G、物联网、Wi-Fi6、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度、高精度频率方向发展。另外，以智能手机为代表的消费类电子产品的功能越来越多，但体积和重量却越来越小，推动压电频率器件产品不断向小型化、低噪声、高精度、高稳定度及高频化方向快速发展，这也倒逼上游厂商不断推出新规格的陶瓷封装基座产品，以满足下游市场多元化需求。基于上述背景，公司作为国内能够大批量供应压电频率器件用陶瓷封装基座的少数供应商，为巩固、提高业务竞争优势，需要进一步增加新型晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件用陶瓷封装基座产能，从而满足国内外市场日益增长的需求，并促进产品、技术创新方面不断突破。
3、项目可行性
（1）项目经营前景良好
陶瓷封装基座市场与下游压电频率器件需求息息相关。随着5G网络建设及商业化加快，智能手机、物联网、汽车电子等产业加速发展，推动压电频率器件行业景气度持续提升，陶瓷封装基座市场需求不断增长，其中5G基站、智能手机、物联网、汽车电子等终端应用领域的未来发展情况。
（2）公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施
本项目所需要的资源与能力公司2010年开始量产陶瓷封装基座，改变了该产品长期由国外少数企业高度垄断的竞争格局。此后，公司持续加大对陶瓷封装基座相关技术的研发与创新，适时推出符合市场需求的新产品，不断提高产品国产化率，期间成功开发了“小型化高稳定性频率器件封装基座产业化集成技术”等多项技术。目前，公司已突破本项目产品相关的全制程技术瓶颈，为本项目顺利实施提供技术保障。此外，公司人才资源丰富、营销网络完善，为本项目顺利实施奠定良好基础。
2、项目必要性
（1）下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力
2020年，我国5G网络建设及商业化加速，叠加智能手机、物联网、汽车电子等产业呈现蓬勃发展态势，片式电阻作为基础元器件之一，市场需求快速增长。目前，公司陶瓷基片主要用于片式电阻，受下游需求回暖影响，2020年满产满销。未来，随着全球经济企稳回升，叠加5G、智能手机等产业持续、快速发展，公司陶瓷基片产能瓶颈凸显，将一定程度上制约公司供货能力以及盈利水平。
（2）优化产品结构，进一步增强公司盈利能力
陶瓷基片由于具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用于片式电阻器、网络电阻器、LED、高压聚焦电位器、小型电位器、厚膜集成电路、DBC/DPC、功率半导体等。近年来，新能源汽车、消费电子、5G通讯等产业快速发展，推动车用片式电阻、小型片式电阻、网络电阻、IGBT、IPM等功率半导体需求量增长。为满足上述高端市场需求，公司已提前开发相关规格、性能的陶瓷基片，目前需要通过实施本项目进一步扩充相关产品产能，从而优化产品结构，增强公司盈利能力。
3、项目可行性
（1）项目经营前景良好
本项目产品陶瓷基片主要应用于片式电阻、网络电阻、功率半导体等领域，该等终端产品作为基础元器件，广泛应用于各个行业。并且，随着5G、新能源汽车、智能手机等产业加速发展，上述终端产品市场将维持高景气度，其中5G基站、智能手机、物联网、汽车电子等终端应用领域的未来发展情况。
（2）公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施本项目所需要的资源与能力
二十世纪九十年代，公司引进投产陶瓷基片生产线，成为当时国内少数生产片式电阻用陶瓷基片企业。经过数十年发展，公司不断提升陶瓷基片产品性能、拓宽产品应用领域，并承担了多项国家级、省级科研项目。目前，公司已完整掌握陶瓷基片产业化生产工艺以及相关核心技术，并占据了较高的全球市场份额，为本项目顺利实施提供技术保障。此外，公司人才资源丰富、营销网络完善，为本项目顺利实施奠定良好基础。
1、项目概况
公司拟投入17，660.57万元用于5G无线接入网核心产品建设项目，其中对外融资投入13，700.00万元，其余以自有资金投入。基站天线和小基站是实现移动网络覆盖的核心设备。伴随5G建设和商用的加速，5G基站新型天线和小基站迎来了发展机遇。本项目的建设将基于公司战略发展目标，顺应行业发展，积极把握5G建设带来的机遇，通过在基础设施及软硬件的投入，建设基站天线和小基站的生产线，提高公司接入网核心设备的产业化能力和规模生产能力，有利于公司抓住市场先机，深入布局5G通信市场，有助于实现公司构建5G端到端业务链布局的战略目标。
2、项目实施的必要性
（1）抓住市场发展机遇，丰富公司产品线条
2019年6月，中国工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通以及中国2广电发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。为同时满足高覆盖率和高传输容量的需求，5G采用了宏微异构的超密集组网架构设计方案，随着技术的提升，5G频率向高频率发展，单个基站可覆盖范围进一步缩小，所需基站及基站天线数量将进一步增加。在移动通信信息量成倍增长的环境下，基站天线的发展可加速海量信息的处理能力。通信网络的升级对基站天线提出了更高要求，5G传输速率是4G的十倍，并具有低延时、大容量等特点，传统天线难以满足5G的信息传输需求，高端、高科技的基站天线需求增长。由于5G所使用频段频率较高，传统宏基站很难进行大范围覆盖，因此在高频段使用体积、功耗等较低的小基站实现深度、密集的覆盖是目前主流的方案。5G小基站具备灵活、敏捷、开放的优势，更容易满足场景化的建网需求，同时支持软硬件解耦、集成移动边缘计算、基站基础能力开放、接口开放、融合泛在物联，更容易与垂直行业深度融合，可以更加经济、快速地适配场景和需求，将是5G时代重要的网络建设产品解决方案。5G时代采用“宏基站+小基站”协同组网将是未来的趋势，鉴于需采用超密集组网方式，基站数量相比4G将大幅提升，5G小基站和基站天线市场空间巨大。为保持公司的市场竞争力，公司需要积极抓住市场发展机遇，积极布局基站天线和小基站业务，丰富公司的产品种类，拓宽公司的业务链，提升公司的核心竞争力。
