徐州代写可行性研究报告 杭州湾地区环线并行线G92N段一期工程
(2)产业基础相对薄弱
我国半导体硅片产业发展起步较晚,在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力,我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高,但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距,尤其在大尺寸、先进制程上落后明显。资金、技术、人才等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外,国内半导体硅片企业较为分散,与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限,尚未能形成具有国际竞争力的企业。总体而言,我国半导体硅片产业仍处于快速成长期,仍需要大量的资源投入和时间积累形成坚实的产业基础。
二、项目实施的必要性
(一)进一步巩固公司功率半导体
SmartIDM模式公司自上市以来,逐步确立了拓展功率半导体产业的企业战略。2018年6月,公司通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司,进入半导体元器件分销行业;2020年6月,公司通过控股收购广微集成(深圳)技术有限公司,进入功率半导体设计行业;2020年7月,增资参股晶睿电子,布局半导体大硅片业务,初步构建起公司功率半导体SmartIDM模式。本次再次增资晶睿电子,将进一步加强彼此的产业链战略合作,巩固公司功率半导体SmartIDM模式。
(二)进一步加强公司功率半导体产业供应链安全稳定
硅片是半导体制造过程中的最主要的原材料,且在原材料中成本占比最高。半导体为强周期性行业,上游原材料的稳定供应对于下游功率半导体设计企业尤为重要。尤其自2020年下半年以来,半导体硅片的供应日益紧张,诸多小型半导体设计企业受限于硅片供应而无法保障正常生产出货,且国内外半导体硅片行业龙头企业纷纷提价。本次再次增资晶睿电子,有助于确保公司功率半导体设计业务大硅片原材料供应的长期安全和稳定。
(三)提升公司功率半导体设计业务产品开发效率
“特色工艺”在整个功率半导体产业链中扮演至关重要的作用,具体体现在:器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发、芯片的定制封装。一款新功率器件产品的开发,需要芯片设计企业调动硅片厂、晶圆厂、封装厂资源予以配合,进行合作定制化开发,深圳市民德电子本公司有限公司关于增资浙江晶睿电子科技有限公司暨对外投资可行性研究报告28以满足客户需求。通过本次再次增资晶睿电子,公司在功率器件新产品开发方面,会得到硅片厂的高效支持,进一步提升公司功率半导体设计业务产品开发效率,增强公司功率半导体业务的市场竞争力。
三、项目实施的可行性
(一)市场空间广阔,国内尚未形成垄断格局
半导体硅片市场广阔,2020年全球半导体硅片销售额达112亿美元。虽然全球领域五家龙头企业占据约9成以上市场份额,但中国市场仍处于快速发展阶段,尚未形成垄断格局。中国作为全球最大的半导体产品终端市场,预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。在技术方面,我国12英寸硅片生产技术与国外先进企业仍有明显差距,但在8英寸及以下特色工艺硅片生产技术上相对比较成熟,细分领域市场机会丰富。
(二)行业资深技术团队,具有丰富、成熟的产业化经验
以张峰博士为首的核心技术团队,是国内最早从事半导体大硅片技术攻关的技术骨干,承接过一系列与大硅片有关的国家技术攻关项目,见证了中国大硅片生产技术的演进和发展,有着丰富、成熟的大硅片产业化经验,在行业上下游有深厚的资源积淀,对半导体以及大硅片产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。基于项目团队过往成功产业化经验,本项目在技术实施方面有较高的可行性;此外,在市场开拓方面,项目团队在下游有着丰富、成熟的国内外客户资源,有助于其进行前期市场开拓。
(三)公司功率半导体设计业务为晶睿电子提供市场验证支持
硅片的销售前期验证周期较长,一般耗时数月。晶睿电子公司投产后,公司控股子公司广微集成将优先采购其硅片,协同晶圆代工厂进行制造工艺、技术参数的调试,争取在尽量短的时间内完成硅片测试验证,并向晶睿电子下单批量采购,支持其产量稳步提升。通过广微集成的批量采购和市场验证,逐渐形成市场口碑,有助于其他客户的开拓。
(四)丽水市政府给予优厚政策支持
晶睿电子项目得到项目所在地政府——浙江丽水市政府的大力支持:1)2020年11月,丽水丽湖企业管理有限公司(系浙江丽水市政府和湖州市政府的投资平台企业)增资晶睿电子8,000万元;2)丽水市政府给予晶睿电子项目优厚招商政策,如根据建设进度返还一定比例土深圳市民德电子本公司有限公司关于增资浙江晶睿电子科技有限公司暨对外投资可行性研究报告29地出让金、固定资产投资补贴、地方留存税收返还等;3)在项目建设期,丽水市政府积极协调国土、电力等部门,为项目如期建设提供保障。
(五)项目基建步入尾声,即将启动试生产
得益于晶睿电子团队丰富的项目建设和产业化经验,项目整体建设工作非常迅速和顺利。晶睿电子项目基建工程于2020年11月启动,经过前期科学合理规划和后续紧锣密鼓施工,截至目前,项目基建工程已步入尾声,关键生产设备外延炉、清洗机等已陆续进场安装、调试,计划于2021年6月启动试生产工作。
成都公司代写云数据(成都)1号基地项目可行性研究报告
(一)本项目建设的必要性
1、加快成渝枢纽节点建设,提高川渝地区人工智能算力水平
受区域经济发展不平衡和城镇化水平参差不齐的影响,我国IDC市场呈现出区域分布不均衡的特征。市场布局总体上集中在东部发达地区,尤其是北京、上海、广州、深圳等特大城市,IDC市场集中度高,竞争激烈。另一方面,数据中心作为算力基础设施,数据中心的算力支撑着人工智能、物联网、AR/VR等上层应用场景的发展,同时这些应用场景的快速普及也对数据中心算力水平提出了更高的要求。数据中心总体算力水平与数据中心机架规模密切相关,在保证上架率的情况下,数据中心机架规模越大表明数据中心能够提供的理论算力越高,算力资源供给更为充足。
本项目拟投资的立昂云数据(成都)一号基地(一期及二期)建设项目响应政府“加快智能算力基础设施建设”、“建设全国一体化大数据中心体系成渝枢纽节点”的号召,立足四川,引进IDC机柜,拟打造一个技术领先、面向全国的人工智能示范基地,为以互联网企业和云服务商为主,金融、政企为补充的客户群提供多元化的数据中心服务。项目建成后,不仅有助于加快成渝枢纽节点建设,优化数据中心区域布局,促进当地数字经济发展,而且有助于扩大川渝地区数据中心机架规模,提高数据中心总体算力水平,从而为提高川渝地区人工智能算力水平提供技术支撑,促进当地人工智能产业的发展。
2、顺应5G技术发展,扩大新型基础设施运营规模的需要
在5G大周期的体系背景下,资本市场对5G技术的期待很高。自2020年开始,5G发展将与产业深入互融,步入共创、共赢的实质性应用阶段。在5G时代海量数据存储需求的背景下,IDC市场进入高速发展阶段。IDC作为云时代的重要基础设施,迎来了全球范围内投资建设的高峰期,市场需求保持长期稳定的快速增长。公司近年着力在IDC业务上不断拓展,抢占IDC发展快车道,现已具备丰富的IDC机房建设及运营经验。本次立昂云数据(成都)一号基地(一期及二期)建设项目的实施将进一步扩大公司IDC业务规模、丰富区域布局,助力公司抢占信息技术新基建的关键赛道,提升公司核心竞争力。
(二)本项目建设的可行性
1、项目建设符合国家产业政策要求
IDC行业是发展战略性新兴产业、落实国家大数据战略的必要基础设施,在当前新基建和中国经济数字化转型的背景下,国家政策对IDC行业的支持力度进一步提升。为引导数据中心向规模化、集中化、绿色化、布局合理化发展,相继出台了一系列推动IDC行业绿色、健康发展的政策。本项目属于《产业结构调整指导目录(2019年本)》“鼓励类”范畴,符合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《四川省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》关于加快构建全国一体化大数据中心体系的相关要求,且符合《关于加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系的指导意见》、《关于加强绿色数据中心建设的指导意见》中关于建设绿色数据中心、优化数据中心基础设施建设布局的相关意见。因此,本项目建设具有良好的政策基础。