咸阳代写可行性研究报告 中南高科o滨海智造产业园项目一期

（2）公司市场优势

公司紧盯市场前沿和客户需求，聚焦核心客户、开发战略客户，积极推进“材料-电池-车企”上下游三位一体协同开发，实现由满足市场到引导市场的转变。公司采用研销联动、技术先行、高端市场、差异化竞争的营销策略，持续扩大动力市场领跑优势，拓宽多元产品的应用领域，包括大型软包、方形电池、圆柱电池等。优质的客户是公司快速成长的重要基石。目前全球前十大锂电巨头均为公司客户，涵盖中国、日本、韩国及欧洲等国家和地区，公司在动力锂电市场跻身国内外高端品牌供应链，进一步夯实了在高端锂电材料技术开发和产业化的优势地位，实施高镍锂电正极材料产能建设项目具备可行性。

（3）公司供应链及成本优势

高镍多元材料产品主要的原材料包括硫酸镍、硫酸锰、硫酸钴、碳酸锂和氢氧化锂等，上述原材料均有较充足的供应。公司整体产供销运营协调能力较强，具有成本竞争力优势，将与现有的原材料供应商维持良好的合作关系，保持原材料供应的稳定，同时也将根据实际情况开发新的供应商，拓宽供应渠道，保证公司的正常生产经营，实施高镍锂电正极材料产能建设项目具备可行性。

4、项目投资概算情况

项目总投资为247，118.53万元，其中工程费用191，830.59万元，工程建设其他费用10，235.12万元，预备费10，007.89万元，铺底流动资金35，044.93万元。

2、项目实施的必要性

（1）集成电路产业是一个国家基础性和战略性产业

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。半导体与信息安全的发展进程相关，世界各国政府都将其视为骨干产业，半导体产业的技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。现行电子终端发展趋势主要包含手机、物联网、互联网、游戏、PC等技术发展，未来崛起的科技发展大趋势主要包括人工智能、机器学习、大数据、区块链、机器人和自动驾驶等技术无不需要集成电路产业的基础性支撑。2020年3月提出的5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域等新型基础设施建设（即“新基建”），无不需要集成电路产业的基础性支撑。而计算速度、存储速度、成本因素以及功耗因素则都在推进集成电路产业向更高技术代发展。集成电路产业链包括设计、制造、封测、设备、材料等，其中设备是整个集成电路产业的基础支撑和发展引擎。

（2）满足巨大的产业市场需求的需要

随着世界经济的复苏和世界半导体市场的增长，我国已经成为全球最大的电子产品制造基地，也是全球最大的半导体消费市场。中国半导体市场地位的逐年提升，国内政策与资金环境的不断改善都促使着全球产业重心一步步向中国大陆倾斜。同时，旺盛的市场需求环境下，技术与资金的加速转移也为我国集成电路产业带来了新的发展机遇。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2019年全球半导体制造设备销售额为597.5亿美元，中国大陆以134.5亿美元的销售额保持了全球第二大半导体制造设备市场的地位，较2018年增长2.59%。根据SEMI的预测，得益于半导体制造行业在先进制程方面投资的加大，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%；预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长至719亿美元，2022年将达到761亿美元。目前国内外半导体制造厂商的技术差距明显，但都在向更高阶技术代推进芯片工艺研发工作，从而带动上游集成电路设备产业共同进步，并催生了对国产设备的巨大市场需求。随着集成电路制造工艺向14纳米及以下技术代的深入发展，特征尺寸不断缩小，新结构、新材料不断被应用，新技术层出不穷。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺又依赖于一代设备来实现，集成电路产业的发展依赖于装备的不断更新换代，装备是推动产业技术创新的引擎。而从产业链构成方面看，在集成电路设计、制造、封测三个主要环节，中国企业均已经初步具备了参与全球竞争的能力，集成电路装备产业也有一个顺应市场需求的发展过程，未来几年将是中国集成电路装备产业发展的“黄金时代”。

（3）实现公司发展战略的需要

公司的战略愿景是坚持以客户需求为导向进行持续创新，致力于成为一家在高端电子工艺装备和精密电子元器件领域值得信赖并受人尊重的战略服务商。在这个战略愿景的指导下，公司将在半导体领域的刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等几个核心设备领域打造持续的核心竞争力，紧密伴随国内、国际客户的芯片生产工艺技术代进步而不断发展。国产集成电路装备市场提升空间巨大，公司亟需布局装备产业扩产的资源，提前做好产能提升规划。本次“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，形成年产集成电路设备、新兴半导体设备、LED设备、光伏设备合计2000台的生产能力，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。

3、项目可行性分析

（1）国家产业政策的持续支持

近年来，国家对集成电路产业的发展高度重视，通过政策与金融双轮驱动的手段大力推进国内集成电路产业的发展。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发刻蚀机等关键设备，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力，到2020年集成电路16/14纳米制造工艺实现规模量产，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。该纲要的推出显示了国家对于集成电路产业发展的迫切要求，对于推进中国集成电路全产业链的快速健康发展具有重要意义。2016年7月，国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》，要求攻克14纳米刻蚀设备等高端制造装备及零部件，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创新能力进入世界先进行列。2016年12月，国务院常务会议通过《国家科技重大专项“十三五”发展规划》，要求加快推进集成电路装备等重大专项，推动我国科技实力和竞争力整体跃升。2018年3月，政府工作报告中再一次强调要深入推进供给侧结构性改革，加快制造强国建设，推动集成电路等产业发展。2020年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面系统支持集成电路产业和软件产业的健康、有序、自主发展。由此可见，集成电路产业在众多供给侧改革所推进的实体产业中具有非常重要的地位。上述一系列支持政策的陆续出台，对集成电路产业的装备、材料、工艺、封测等细分产业进行了科学的规划和布局，为未来产业的发展创造了良好的政策环境。