铜川代写商业计划书 奥利斯智能装备制造及智能家居生产
（2）具备知识产权基础
本公司已获授权发明专利39项，其中有16项光刻胶相关的发明专利已获授权，主要有一种聚氨酯丙烯酸酯共聚物及其光刻胶组合物、一种马来酸酐开环改性支化低聚物制备的碱溶性光敏树脂及其光致抗蚀剂组合物、一种基于RAFT聚合法制备248深紫外光刻胶成膜树脂等。累计开发十多个新产品系列，并都已得到大型半导体客户的批量应用。其中，“新型正性光刻胶”，“新型负性光刻胶”，“光刻胶剥离液”等5项产品被认定为“江苏省高新技术产品”。
（3）优质客户资源基础
华虹半导体、长鑫存储等国内主流的集成电路制造商是公司客户，已成为公司战略合作伙伴。2020年6月，苏州瑞红与合肥长鑫于“长三角一体化发展重大合作事项签约仪式”上签署光刻胶相关合作协议。未来公司将联合华虹半导体、长鑫存储等下游客户共同推进高端光刻胶产品研发和应用。依托国内半导体制造龙头企业一流的技术和管理，取得他们的验证认可，具有较强的代表性、较高的可信度和权威性，对公司未来产品的市场推广和国产化替代有至关重要的推进作用。
1、投资项目的必要性
（1）当前国际形势复杂，我国必须形成自主可控的集成电路关键材料的产业化能力
当前国际形势十分复杂，中美贸易战的影响日益深远，对我国高精尖产业发展及工业化进程造成了一定的阻碍。目前高端集成电路材料的核心产业化技术仍掌握在国外企业手中，大部分市场份额仍被外企所占据。目前不少集成电路用关键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域，如果我国仍未形成自己的产业化能力，在国际环境日益严峻的情况下，未来要想形成该领域的国产化，将付出更大的代价。实施“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”能够疏通行业“闭塞”的产业环境，对振兴国内半导体材料产业，促进产品升级换代具有重要意义。
（2）作为半导体领域技术壁垒最高的材料之一，光刻胶国产化任重道远
光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，长年被日本、欧美企业垄断，目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。半导体光刻胶是光刻胶中最高端的组成部分，作为集成电路生产过程中的重要一环，对我国集成电路发展具有重要意义。近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业整体实力显著提升，对上游材料的需求也快速增长，但受制于我国光刻胶技术发展水平，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。
2、投资项目的可行性
（1）具有良好的技术基础
本公司量产光刻胶近30年，组建了国内领先的光刻胶研发团队，具有丰富的光刻胶研发和生产经验。公司先后承担了国家“85”攻关、“863”重大专项、科技部创新基金等科技项目，并承担了上一期国家02重大专项光刻胶研发项目，2018年圆满完成了该02重大专项中的i线光刻胶子项研发任务，顺利通过国家验收，i线光刻胶产品已正常供应中芯国际等代表性的半导体企业使用。目前公司完成中试的KrF（248nm）光刻胶也已进入客户测试阶段，达到0.15μm的分辨率。此外，公司在2016年与日本三菱化学株式会社在苏州设立了LCD用彩色光刻胶共同研究所，为三菱化学的彩色光刻胶在国内的检测以及中国国内客户评定检测服务，并于2019年开始批量生产供应显示面板厂家。
（2）具备知识产权基础
本公司已获授权发明专利39项，其中有16项光刻胶相关的发明专利已获授权，主要有一种聚氨酯丙烯酸酯共聚物及其光刻胶组合物、一种马来酸酐开环改性支化低聚物制备的碱溶性光敏树脂及其光致抗蚀剂组合物、一种基于RAFT聚合法制备248深紫外光刻胶成膜树脂等。累计开发十多个新产品系列，并都已得到大型半导体客户的批量应用。其中，“新型正性光刻胶”，“新型负性光刻胶”，“光刻胶剥离液”等5项产品被认定为“江苏省高新技术产品”。
（3）优质客户资源基础
华虹半导体、长鑫存储等国内主流的集成电路制造商是公司客户，已成为公司战略合作伙伴。2020年6月，苏州瑞红与合肥长鑫于“长三角一体化发展重大合作事项签约仪式”上签署光刻胶相关合作协议。未来公司将联合华虹半导体、长鑫存储等下游客户共同推进高端光刻胶产品研发和应用。依托国内半导体制造龙头企业一流的技术和管理，取得他们的验证认可，具有较强的代表性、较高的可信度和权威性，对公司未来产品的市场推广和国产化替代有至关重要的推进作用。
1、投资项目的必要性
（1）当前国际形势复杂，我国必须形成自主可控的集成电路关键材料的产业化能力
当前国际形势十分复杂，中美贸易战的影响日益深远，对我国高精尖产业发展及工业化进程造成了一定的阻碍。目前高端集成电路材料的核心产业化技术仍掌握在国外企业手中，大部分市场份额仍被外企所占据。目前不少集成电路用关键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域，如果我国仍未形成自己的产业化能力，在国际环境日益严峻的情况下，未来要想形成该领域的国产化，将付出更大的代价。实施“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”能够疏通行业“闭塞”的产业环境，对振兴国内半导体材料产业，促进产品升级换代具有重要意义。
