六安代写代做路演等各种PPT及P图 湖北年产18.5万吨电子级微电子材料项目

3、项目建设的可行性

（1）本项目符合宏观政策的指导方向

近年来，为充分发挥智慧医疗具备的节省医院运营成本、促进医疗资源共享下沉、提升医疗效率和诊断水平等优势，解决现阶段我国医疗领域存在的病人规模大、医疗资源紧张、医疗从业人员工作量大、医疗信息共享难度大等问题，我国先后出台了《“十三五”深化医药卫生体制改革规划》、《国务院办公厅关于促进“互联网+医疗健康”发展的意见》、《关于进一步推进以电子病历为核心的医疗机构信息化建设工作的通知》、《“健康中国2030”规划纲要》和《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列政策促进智慧医疗行业发展。与此同时，为了最大程度避免医疗领域的数据泄露，提高医疗信息系统的可靠性，我国还出台了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《关于加强全民健康信息标准化体系建设的意见》和《关于做好信息化支撑常态化疫情防控工作的通知》等政策推动智慧医疗行业向国产化转型发展。本项目的实施旨在通过对智慧医疗领域相关国产化技术和国产化产品的研究开发，整体提供可信智慧医疗解决方案。因此项目实施符合宏观政策指导方向，宏观政策的持续推出为本项目的顺利实施提供了重要支撑。

（2）公司丰富的智慧医疗领域经验及客户基础为项目展开提供有利条件

公司自成立以来即积极布局智慧医疗、健康数据领域，历经十余年创新努力，已成为国内医疗信息化产品门类最为齐全的供应商之一。产品涵盖以集成平台、SmartHis、电子病历为系统核心，搭建了以急诊、重症、手术麻醉、智慧门诊、数字病房，远程医疗、病案、互联网医院等为主的智慧医疗信息系统，以医院绩效考核管理、数据中心、数据中台、DRGs、护理管理、360视图、医疗数据上报、互联互通等为主的智慧管理信息系统，以及以互联网医疗、主动健康管理平台等为主的智慧服务信息化系统。依托完善的产品门类，公司得到了多个下游客户的认可，积累了丰富的客户基础。目前，公司已服务超3，000家医疗机构，与一百多家医院客户签署了长期合作协议，其中包括广东省人民医院、上海新华医院、深圳大学附属医院、南京军区南京总医院、新疆医科大学第一附属医院等国内知名三甲医院。2020年顶级医院100强榜单中，71家医院使用荣科旗下产品，智慧医院100强榜单中，64家医院使用荣科旗下产品，省单100强榜单中，54家医院使用荣科旗下产品。此外，公司还与计划生育委员会以及各政府职能部门协同完成数个项目，与国际领先的医疗临床数据分析公司AmbientClinical签署了合作协议。综上所述，公司丰富的智慧医疗领域经验及客户基础为本项目提供有力的支持。

（3）公司多年积累的技术实力和人才基础为项目提供了技术保障

公司多年来深耕智慧医疗业务领域，基于与美国麻省理工学院、中国医学科学院阜外医院组建的联合研发中心，依托医疗数据研发世界领先的算法，孵化涵盖健康大数据的采集、分析、挖掘、应用等全过程的产品与服务，并获得了多项自主研发知识产权。在医疗大数据研发的基础上，公司研发开创了新一代智慧医院临床信息服务系统和医院管理系统解决全案，涵盖了从咨询、设计、建设到运维的各个阶段并为其提供相应的信息化服务，形成了完整的医院信息化闭环。截至2020年12月31日，公司及子公司共取得发明专利48项、软件著作权712项。在上述技术实力的基础上，疫情期间公司为充分发挥大数据、云计算等信息技术对疫情的防控保障作用，紧急研发了“疫情防控信息管理系统”，应用于葫芦岛等市疫情防控过程中，并承担辽宁省第三批疫情防控应急科研攻关计划。此外，公司还与东北大学、辽宁大学、沈阳航空航天大学、沈阳计算机技术研究所等高校及科研院所建立了长期稳定的产、学、研合作关系，以保持和提高企业的技术创新能力和人才获取能力。综上所述，公司多年积累的丰厚的技术实力和良好的人才基础为本次可信智慧医疗整体解决方案项目的顺利实施提供了技术保障。

2、项目建设的必要性

（1）新能源革命对功率半导体产业发展提出更高要求

国家“碳达峰、碳中和”战略所引发的新能源革命，将推动光伏、风能等清洁能源以及储能设备等新能源相关基础设施的大量建设，而新能源基建设施设备的高压、高频、高功率应用场景对功率半导体器件发展提出了更高要求。硅材料属于基础性半导体材料，而碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料属于高能半导体材料，也被业内称为第三代半导体材料。以第三代半导体材料制作的功率器件相比传统硅基功率器件，具有能效高、损耗小、小型化的特点，在高压、高频、高功率的新能源基建设施设备中有广阔的应用前景。因此，为顺应新能源革命对功率半导体产业发展提出的更高要求，公司有必要开拓具有高能属性的第三代半导体产业。

（2）助力国家第三代半导体产业国产化进程

全球第三代半导体产业虽有较长时间的研究历程，但在近年来才逐步实现产业化推广，并在越来越多适应于高压、高频、高功率的领域得到广泛应用，如光伏、风能、新能源汽车、充电桩、高铁、5G等应用领域。目前，美、欧、日等国家在第三代半导体产业链技术成熟度明显领先于中国。以碳化硅功率器件产业链为例：原材料方面，碳化硅功率器件最主要原材料为碳化硅衬底，在成本中占比约50%，60%以上碳化硅衬底产自美国Cree公司，剩余约30%以上碳化硅衬底产自其他美、欧、日半导体材料公司；生产制造方面，可以实现碳化硅功率器件大规模量产的品牌企业也主要是美国Cree、德国英飞凌、美国安森美、日本罗姆、瑞士意法半导体等国外先进技术企业；市场应用方面，国内市场约80%的碳化硅功率器件依赖于进口。鉴于全球第三代半导体产业仍处于产业化的起步快速成长阶段，国内企业技术水平与国际先进企业差距相对有限，有望通过加大投入逐步缩小与国际先进企业技术差距；此外，第三代半导体产业链实现国产化，对保障国家新能源革命战略顺利推进至关重要。

（3）丰富公司功率半导体产品线，提升公司核心竞争力

公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。目前产品线以硅基功率器件为主，包括肖特基二极管、超级结MOSFET、快恢复二极管、SGT-MOSFET等。公司以硅基功率器件为基本盘，积极布局第三代半导体相关产品，满足功率器件往更高的功率密度、更高的封装密度方向发展，有助于丰富公司功率半导体产品线，进一步提升公司在功率半导体产业的核心竞争力。

3、项目建设的可行性

（1）国家政策大力支持第三代半导体产业发展

近年来，国家大力支持第三代半导体产业发展，国家及各部委、各地方陆续发布针对第三代半导体产业发展的支持政策。国家政策的大力支持，将有力地推动我国第三代半导体产业的发展，为本项目实施提供了良好的政策环境。

（2）碳化硅功率器件市场持续快速增长

碳化硅的市场应用领域偏向1000V以上的中高电压范围，具有耐高压、耐高温、高频三大优势，比硅更薄、更轻、更小巧。碳化硅功率器件市场目前处于产业化的起步阶段，但市场规模正在快速扩张。现阶段，限制碳化硅功率器件推广的主要因素包括碳化硅原材料成本高、产业链成熟度有待提升、下游应用有待进一步开发。伴随国内外碳化硅产业链日趋成熟，规模和技术不断提升，成本持续下降，下游新的应用不断开发，碳化硅即将迎来爆发式增长。根据IHS统计数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及光伏、风能和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元。