西宁代写项目可行性报告 洪都新城规划道路建设工程一期项目

3、项目建设的可行性

（1）公司技术优势

全球新能源汽车的兴起，为中国锂电池产业带来了机遇与挑战，技术路线之争成为重塑行业格局的关键，公司以行业健康可持续发展为目标，以推动我国动力锂电技术革新与进步为己任，大力投入，潜心研发，敢于尝试，勇于突破，率先提出动力型多元材料技术路线，推动了行业内高能量密度动力锂电的快速发展，使公司成为锂电正极材料领域的技术引领者。2020年，公司成功完成多个新型号产品的开发与量产，整体形成了技术领先、性能优异、安全可靠、规格齐全的NCM811产品体系；公司单晶型高镍NCM811产品在行业内率先开发使用特殊包覆工艺，产气量较团聚型大幅减少，安全性更具优势，有效解决了行业痛点，并实现向国际市场大批量销售，为后续NCM811的放量奠定了坚实的基础。目前公司凭借技术优势，高端锂电正极材料已经成功导入国际供应链，为公司抢占市场，扩大规模打下良好基础，实施高镍锂电正极材料产能建设项目具备可行性。

（2）公司市场优势

公司紧盯市场前沿和客户需求，聚焦核心客户、开发战略客户，积极推进“材料-电池-车企”上下游三位一体协同开发，实现由满足市场到引导市场的转变。公司采用研销联动、技术先行、高端市场、差异化竞争的营销策略，持续扩大动力市场领跑优势，拓宽多元产品的应用领域，包括大型软包、方形电池、圆柱电池等。优质的客户是公司快速成长的重要基石。目前全球前十大锂电巨头均为公司客户，涵盖中国、日本、韩国及欧洲等国家和地区，公司在动力锂电市场跻身国内外高端品牌供应链，进一步夯实了在高端锂电材料技术开发和产业化的优势地位，实施高镍锂电正极材料产能建设项目具备可行性。

（3）公司供应链及成本优势

高镍多元材料产品主要的原材料包括硫酸镍、硫酸锰、硫酸钴、碳酸锂和氢氧化锂等，上述原材料均有较充足的供应。公司整体产供销运营协调能力较强，具有成本竞争力优势，将与现有的原材料供应商维持良好的合作关系，保持原材料供应的稳定，同时也将根据实际情况开发新的供应商，拓宽供应渠道，保证公司的正常生产经营，实施高镍锂电正极材料产能建设项目具备可行性。

4、项目投资概算情况

项目总投资为247，118.53万元，其中工程费用191，830.59万元，工程建设其他费用10，235.12万元，预备费10，007.89万元，铺底流动资金35，044.93万元。

2、项目实施的必要性

（1）集成电路产业是一个国家基础性和战略性产业

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。半导体与信息安全的发展进程相关，世界各国政府都将其视为骨干产业，半导体产业的技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。现行电子终端发展趋势主要包含手机、物联网、互联网、游戏、PC等技术发展，未来崛起的科技发展大趋势主要包括人工智能、机器学习、大数据、区块链、机器人和自动驾驶等技术无不需要集成电路产业的基础性支撑。2020年3月提出的5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域等新型基础设施建设（即“新基建”），无不需要集成电路产业的基础性支撑。而计算速度、存储速度、成本因素以及功耗因素则都在推进集成电路产业向更高技术代发展。集成电路产业链包括设计、制造、封测、设备、材料等，其中设备是整个集成电路产业的基础支撑和发展引擎。

（2）满足巨大的产业市场需求的需要

随着世界经济的复苏和世界半导体市场的增长，我国已经成为全球最大的电子产品制造基地，也是全球最大的半导体消费市场。中国半导体市场地位的逐年提升，国内政策与资金环境的不断改善都促使着全球产业重心一步步向中国大陆倾斜。同时，旺盛的市场需求环境下，技术与资金的加速转移也为我国集成电路产业带来了新的发展机遇。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2019年全球半导体制造设备销售额为597.5亿美元，中国大陆以134.5亿美元的销售额保持了全球第二大半导体制造设备市场的地位，较2018年增长2.59%。根据SEMI的预测，得益于半导体制造行业在先进制程方面投资的加大，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%；预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长至719亿美元，2022年将达到761亿美元。目前国内外半导体制造厂商的技术差距明显，但都在向更高阶技术代推进芯片工艺研发工作，从而带动上游集成电路设备产业共同进步，并催生了对国产设备的巨大市场需求。随着集成电路制造工艺向14纳米及以下技术代的深入发展，特征尺寸不断缩小，新结构、新材料不断被应用，新技术层出不穷。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺又依赖于一代设备来实现，集成电路产业的发展依赖于装备的不断更新换代，装备是推动产业技术创新的引擎。而从产业链构成方面看，在集成电路设计、制造、封测三个主要环节，中国企业均已经初步具备了参与全球竞争的能力，集成电路装备产业也有一个顺应市场需求的发展过程，未来几年将是中国集成电路装备产业发展的“黄金时代”。

（3）实现公司发展战略的需要

公司的战略愿景是坚持以客户需求为导向进行持续创新，致力于成为一家在高端电子工艺装备和精密电子元器件领域值得信赖并受人尊重的战略服务商。在这个战略愿景的指导下，公司将在半导体领域的刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等几个核心设备领域打造持续的核心竞争力，紧密伴随国内、国际客户的芯片生产工艺技术代进步而不断发展。国产集成电路装备市场提升空间巨大，公司亟需布局装备产业扩产的资源，提前做好产能提升规划。本次“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，形成年产集成电路设备、新兴半导体设备、LED设备、光伏设备合计2000台的生产能力，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。

3、项目可行性分析