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遂宁代写偿债能力评估报告 海曙区高塘三村安置房项目(信谊小学东侧地块)
点击数:653  更新时间:2022/7/5 

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遂宁代写偿债能力评估报告 海曙区高塘三村安置房项目(信谊小学东侧地块)

 

1)紧跟5G普及窗口期,抓住国产化替代机遇

目前射频前端芯片市场主要被MurataSkyworksBroadcomQorvoQualcomm等国外领先厂商长期占据,根据YoleDevelopment数据,2018年,前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的八成,国外企业起步较早,在技术、专利、工艺方面均具有先发优势,并在高端产品的研发实力雄厚,我国射频芯片起步较晚,基础较为薄弱,并主要集中在无晶圆设计领域,与外国相比具有较大差距。近年来在中美贸易摩擦的背景下,芯片国产化替代已经成为了势在必行的选择。本项目的建设有助于公司紧跟5G手机广泛普及的窗口期,抓住国产化替代的重大机遇。

2)符合行业技术未来发展趋势

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化,其代表着射频前端的发展方向。受5G核心技术特征影响,手机内部芯片数量及种类不断提升,频段的增加和载波聚合的应用,导致分立式射频前端芯片已经无法满足要求,为满足智能移动终端的消费需求,射频前端器件模组化发展已成趋势,射频器件模组化可以解决多频段带来的射频复杂性挑战,同时缩小射频元件的体积,提供载波聚合模块化平台。

3、项目可行性

1)国家相关产业政策为本项目实施提供了良好的政策环境

国家一直高度重视集成电路的发展,出台了大量鼓励政策。202084日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中通知在投融资、研究开发、进出口、人才引进、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出众多鼓励和扶持政策,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。20183月,国家税务总局发发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》对满足要求的集成电路生产企业实行前五年免征企业所得税、第六年至第十年减半征收企业所得税的优惠政策。201612月,国务院发布的《十三五国家信息化规划》中提出构建现代信息技术和产业生态体系,大力推进集成电路创新突破,加大芯片设计研发部署,推动新工艺生产线建设、芯片封装等研发和产业化进程,从而为5G、工业互联网、物联网等领域服务。根据十三五规划,工信部提出集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力。已经广泛渗透到国民经济和社会发展的每个角落,十三五时期中国集成电路产业将落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,平稳快速发展将成为中国集成电路产业的新常态。

201558日,国务院印发《国务院关于印发中国制造2025的通知》(国发〔201528号),通知指出集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。信息通信设备。掌握新型计算、高速互联、先进存储、体系化安全保障等核心技术,全面突破第五代移动通信(5G)技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光传输技术、未来网络核心技术和体系架构,积极推动量子计算、神经网络等发展。研发高频体声波服务器、大容量存储、新型路由交换、新型智能终端、新一代基站、网络安全等设备,推动核心信息通信设备体系化发展与规模化应用

2)广阔的市场前景可以支持项目效益

CounterpointResearch发布报告称,2021年全球5G智能手机出货量将达到1.1亿部,较2020年增长255%5G换机潮的来临将极大带动射频模组市场的繁荣。同时物联网终端数量也在不断增长,预计2025年,物联网终端数量将达到240亿个,从2017年至2025年实现4.7倍的增长。随着通信行业的快速发展,全球通信设备的需求也在快速上升。射频模组化方向发展已成趋势,未来射频模组市场规模稳步上升。根据Yole统计与预测,2018年射频模组市场规模达105亿美元,约占射频前端市场总量的70%,到2025年,射频模组市场的规模将达177亿美元,年复合增长率为8%,广阔的市场前景为项目提供支持。综上所述,本项目的实施有利于公司把握市场机遇谋求长远发展,抢占市场空间,符合公司未来发展战略。同时本项目也符合国家政策支持,下游市场空间广阔。所以本项目的实施对于公司长远发展来讲是必要的、可行的。

4、投资概算

本项目投资总额为109071.49万元,主要包括建筑工程费、设备购置安装费、研发投入和铺底流动资金。

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(二)项目实施的背景和必要性

1、技术的发展助力产品快速普及与推广

交互智能显示产品的研发和生产过程涉及计算机科学、软件工程、电子信息工程、电子科学与技术、工业自动化、控制理论与控制工程等多学科交叉知识,具有较高的技术含量,对企业的产品设计能力及生产制造能力要求较高。产品的发展受产业链相关技术升级迭代,以及技术进步带来成本节约的影响较大。随着行业技术的进步和产能规模的提升以及主要材料国产化的发展,将进一步促进交互智能平板大规模的普及和推广。

2、教育行业需求持续增加


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